LOGO水印是V的纸基覆铜板是哪家公司的?

请高手帮忙解答:纸基覆铜板行业前十的生产企业是那些?感谢!!

佛岗建滔、山东金宝、星源航天、江阴明康、福建利豪这几个排前五。

谁家做纸基的覆铜板啊?

广州永和开发区有几家,宏基,联茂

咸阳昌佳电子有限公司怎么样?

简介:咸阳昌佳电子有限公司,是为电子元器件和覆铜板生产配套材料的专业生产厂家。根据覆铜板市场发展的需要,我公司先后开发了纸基板专用铜箔胶,抗剥、浸焊超过国标一倍以上;CEM–1板的一次浸胶用醚化三聚氰胺改性树脂,解决了普通三聚氰胺易析出、易沉淀的问题,存放期在-6℃的条件下可长达半年以上;CEM-1板二次浸胶环氧树脂用固化剂——低酚含量线性酚醛树脂,较好地解决了板材的耐热性问题。2005年8月份,根据覆铜板行业为适应“无铅”化的要求,我公司又开发出新型环氧树脂固化剂——双酚A线性酚醛树脂,该树脂主要用于FR-4板固化剂,从而取代双氰胺,使FR-4板的玻璃化温度(Tg)为184.82/184.1

FR4和CEM-1这两种板的材质有什么区别吗?

1、材料不同:

(1)、FR4是玻纤布基板。

(2)、CEM-1是复合基板面料-环纤布,芯料-纸。

2、综合性能不同:

(1)、CEM-1的综合性能和成本介于纸基板和环氧板之间。

(2)、FR4的性能优于CEN-1。

3、CEM-1板材是以玻纤布基半固化片封面搭配木浆纸基半固化片层压铜箔达到固化后形成的,FR4的相对漏电起痕指数属于4级100-175V。

扩展资料:

1、FR4覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称。

2、FR4覆铜板分为以下几级:

(1)FR-4A1级覆铜板:此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。该系列产品之质量完全达到世界一流水平,档次最高,性能最好的产品。

(2)FR-4 A2级覆铜板:此级主要用于普通电脑、仪器仪表、高级家电产品及一般的电子产品。此系列覆铜板应用比较广泛,各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的需要。有很好的价格性能比。能使客户有效地提高价格竞争力。

(3)FR-4 A3级覆铜板:此级覆铜板是本公司专门为家电行业、电脑周边产品及普通电子产品(如玩具,计算器,游戏机等)开发生产的FR-4产品。其特点在于性能满足要求的前提下,价格极具竞争优势。

(4)FR-4A4级覆铜板:此级别板材属FR-4覆铜板低端材料。但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑及一般的电子产品的需要,其价格最具竞争性,性能价格比也相当出色。

(5)FR-4 B级覆铜板:此等级的板材相对要差些,质量稳定性较差,不适用于面积较大的线路板产品,一般适用尺寸100mmX200mm的产品。它的价格最为低廉,应注意选择使用。

4、覆铜板,是指纸和玻纤布等基材,浸以树脂,制成粘结片(胶纸和胶布),由数张粘结片组合后,单面或双面配上铜箔,经热压固化,制成的板状产品。

5、屏蔽板,是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路,即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板”。

6、多层板用材料,是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层板,是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。

参考资料:百度百科-覆铜板

参考资料:百度百科-FR4覆铜板

刚性覆铜板与挠性覆铜板的区别

刚性覆铜板是由玻纤布做支撑材料,通过浸胶的方式,为玻纤布涂覆胶水并通过烘箱将涂覆胶水的玻纤布烘干,成为半固化片,再按照一定的尺寸剪切,通过不同的配比和厚度进行配本设计,在设计好配本的粘结片上下表面加上铜箔,并在高温高压的压机中进行压合。从而使得半固化片完全固化,形成覆铜板。 挠性覆铜板,是无玻纤布覆盖,直接在一层PI膜上涂覆胶水在另外一面附上铜箔。这是他们加工工艺的区别。 刚性覆铜板称为CCL(Copper Cald Laminate),挠性覆铜板称为FCCL(Flexibility Copper Cald Laminate) 没有区分谁更先进,因为两种覆铜板使用的领域不同,一般刚性覆铜板分为

文章标签:覆铜板产业信息未分类理工学科生活常识

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